2020年12月底，隆冬已至，寒潮來襲。但中國的半導體行業景氣度卻持續回暖，旺盛需求刺激設備國產化進程加速。一直致力于提升半導體封裝技術的中科同志科技，新開發成功的“高真空除氣爐”更為半導體行業發展再添助力。
高真空除氣爐”或“高真空排氣爐”，可達真空度高達10－7Pa，向半導體封裝行業生產過程中的“絕對真空”極限值再次逼近。這是行業內一個非常值得期待的指標。中科同志科技采用全部國產配件，整機核心指標達到這么高的真空度，是非常自豪的。該設備專門用于紅外芯片、攝像頭模組、氣密性封裝以及航空航天專用芯片及模組的封裝。
眾所周知，真空在半導體封裝工藝中作用重大。
真空去除空洞
在焊接環節，真空焊接系統可有效降低空洞率。在大氣環境下，液態狀態下的錫膏／焊片中的空氣氣泡／助焊劑形成的氣泡也處于大氣氣壓下。當外界變為真空環境，兩者之間的氣壓差可以讓在液態錫膏／焊片中的氣泡體積增大，與相鄰的氣泡合并，從而最后到達表面排出。從而完成真空環境下去除空洞，提高芯片信號導通能力和散熱能力，提高芯片的可靠性。
真空系統可減少氧化
因為真空系統的存在，通過真空置換可以將空氣氣氛變成氮氣氣氛，減少氧化，或者直接在真空無氧環境下焊接，減少氧化提高焊接質量。在真空系統中焊接，可以創造出還原性氣氛以增加焊片的浸潤性，從而從另外一個角度降低提高芯片封裝焊接質量。
除此之外，某些芯片內部或者某些焊接材料有高真空的要求，“高真空除氣爐”的面世，解決了這些特定產品的生產難題。
“高真空除氣爐”具備中科同志科技的一貫“優秀基因”。第一，設備精良，工藝參數控制范圍精確，如溫度均勻性：在150℃時±3℃，在450℃時±5℃；第二，外帶智能控制儀，帶溫度、真空度、時間顯示，且能自動記錄存儲溫度、真空度、時間等數據；除氣工藝程序可以編輯、存儲、一鍵啟動；第三，輔路裝置齊全，保證系統潔凈無油；第四，保護措施完備，停水、超溫、短路、加熱過流等情況下，設備具有自檢、故障自診斷、自動保護、防止誤操作等功能，抽氣泵保護，具有聲光報警提示和相應的連鎖、互鎖保護。
中科同志科技公司成立于2005年，近十年來致力于半導體先進封裝裝備領域，2011年成功研發第一臺“真空焊接設備”，解決了半導體行業在焊接領域被國外“卡脖子”的難題，后續在真空封裝領域陸續推出新品，可滿足不同類型半導體芯片封裝生產的要求。連續三年獲得重大首臺套技術裝備示范項目，真空回流焊項目2014年就獲得國家火炬計劃產業化示范項目。同時獲得國家知識產權優勢企業，北京市知識產權示范企業，北京市“專精特新”中小企業。此次，“高真空除氣爐”的推出，是中科同志科技在半導體封裝裝備領域國產化的一次突破，也是國內半導體封裝工藝上的又一次技術進步。
English
繁體